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上海新阳2019年年度董事会经营评述

  本报告期,公司实现营业收入64,098.57万元,较去年增长14.54%;实现归属于上市公司股东的净利润21,031.90万元,较去年大幅上升3059.82%。本报告期合并后净利润较去年大幅上升,有两方面的主要原因:一是公司将持有的上海新昇26.06%股权置换成硅产业集团7.51%股权及剩余股份按公允价值计量的投资收益两部分,增加了公司净利润26,183.30万元;二是报告期公司根据评估机构的评估结果,对全资子公司考普乐2013年资产重组时形成的商誉计提减值准备7,427.88万元,上述两方面因素轧抵增加公司净利润18,755.42万元。

  公司芯片铜互连电镀液、铜制程蚀刻后清洗液和铝制程蚀刻后清洗液等集成电路关键工艺材料已大规模供应国内集成电路生产制造企业,其中被认定为集成电路生产线Baseline(基准线条。本报告期公司铜/铝制程蚀刻后清洗液产品持续获得客户越来越多的认可,市场推广与产品销售取得实质性进展,芯片铜互连电镀超纯添加剂通过客户验证并首次获得了客户产业化订单。

  本报告期,公司持续巩固国内半导体材料龙头企业地位,不断挖掘自身潜力,寻求纵深发展。公司半导体业务营业收入27,270.54万元,较去年上升5.49%。其中:晶圆超纯化学材料随着行业规模的扩大和国产化替代的加快,营业收入实现快速增长,达到7,294.94万元,较去年增长82.09%;受行业景气度下降及市场竞争加剧两方面影响,传统封装化学材料实现营业收入13,113.45万元,较去年下降17.34%。

  本报告期,公司氟碳涂料业务加快产品结构转型升级,一方面持续研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料,另一方面向氟碳涂料下游延伸。公司涂料业务营业收入36,820.03万元,较去年增长了22.31%。

  公司始终坚持以技术主导为核心,瞄准前沿技术,面向产业需求,填补国内空白,持续研发创新,立足电子电镀、电子清洗、电子光刻三大核心技术;专注于为用户提供集成电路制造用材料、设备、工艺及服务的整体化解决方案;使公司由材料产品提供商向工艺技术服务商转型升级,提升公司行业知名度和品牌影响力;努力跻身世界一流半导体材料供应商行列,将公司建设成为中国半导体关键工艺材料与技术第一品牌。

  长期以来,公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一,在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化,被国内集成电路生产线认定为Baseline(基准线条。公司是国内唯一一家能够为晶圆铜制程90-28nm技术节点提供超纯电镀液及添加剂的本土企业。公司正在加快开发第三大核心技术——光刻技术,在集成电路制造用ArF干法、KrF厚膜胶、I线等高端光刻胶领域已有重大突破。同时,积极布局半导体硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶等业务领域。

  1)围绕芯片铜互连工艺、蚀刻后清洗工艺、光刻工艺,深入开发铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液,I线、KrF、ArF干法光刻胶及配套材料。2016年底公司立项开发集成电路制造用高端光刻胶,这是我国目前在集成电路功能性化学材料领域里的空白。本报告期,公司已研发获得多个KrF厚膜、ArF干法光刻胶产品配方、工艺数据和技术参数,得到了多次可重复的实验室曝光结果,关键曝光参数已经达到了光刻生产工艺对商用光刻胶可以进行中试产品验证的基本要求。公司将一如既往地瞄准国内空白、国际领先的技术与产品立项开发,秉承审慎评估、扎实操作、风险可控的原则,争取一次立项一次开发成功,进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位。

  2)在晶圆级先进封装领域,着力建设晶圆级封装湿法制程工艺应用技术服务平台,致力于为用户提供化学材料、配套设备、工艺技术、现场服务整体化解决方案。有效整合化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源,全力打造完整的一体化技术服务平台,为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式服务,为客户提供包括材料、设备、工艺、服务在内的整体化解决方案,使公司逐步发展为全球半导体材料行业领先公司。

  高端防腐氟碳涂料是大型商用建筑不可缺少的材料,而环保节能型高端氟碳涂料,更是目前国家积极鼓励发展的环保节能产品。氟碳粉末涂料在使用过程中具有能耗低、产品利用率高、成本低、涂装过程环保等优点。在国家大力推进环保政策的环境下,氟碳粉末涂料将会是相关铝材加工企业的优先选择。考普乐新设立的子公司考普乐粉末的氟碳粉末涂料将在已取得的研发及市场销售成果的基础上加快在客户端推广应用进度。

  本报告期,公司不断调整和优化经营管理体制,打造了一支高效务实的职业经理人团队。公司根据中国证监会和相关部门关于上市公司规范运作的有关规定,积极提高管理水平,健全各项规章制度和内控制度,及时、准确、完整履行信息披露义务,法人治理结构得到进一步完善。

  基于对公司未来发展的信心,建立长效激励机制,提高公司高级管理人员、核心及骨干人员的积极性。

  本报告期,公司在完成第二期员工持股计划的同时,持续推进股权激励,公司于2019年5月启动第三期员工持股计划。二、核心竞争力分析

  公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、上海市高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》(02专项)项目,并获得国家02专项体制创新奖。公司的核心竞争力主要体现在:技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。

  公司成立20年来,始终坚持技术创新,目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,第三大核心技术电子光刻技术正全力开发中,用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前10年,研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术,为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升;后10年,研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术,为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白,实现了国产替代和自主供应能力,一举突破了国外企业在这一领域的垄断,避免了被国外封锁与”卡脖子”的可能。迄今为止,公司铜互连电镀技术,是国内唯一能够满足芯片90-28纳米铜制程全部技术节点对电镀液要求的本土企业。

  公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术,面向全球产业需求,突破国际技术垄断,填补国内技术空白,与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续进行技术创新与产品研发,近10年在半导体业务,研发投入年均复合增长率22%,研发投入占半导体业务营收比例平均为15%。半导体业务技术开发团队,95%人员为本科以上学历,20%为硕士研究生以上学历,近30%的技术人员有10年以上行业经验。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来,公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外,还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发,并在部分关键领域有所突破。

  公司成立以来秉承“技术质量服务合作”的宗旨以及“为用户增加利益、为行业提供动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内20多家知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户,公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业,公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格,这也是公司超纯化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务,被国内集成电路生产线认定为Baseline(基准线条,具有明显的核心客户优势。

  20年来,公司为120多个半导体封装企业、20多个芯片制造企业提供产品和服务,已经建立了完整的销售渠道并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助于更多新业务在已有客户的成功导入,作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。

  晶圆制造工艺材料的产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系,并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名,产品质量管控体系得到了客户的一致好评。

  目前公司主要竞争对手为美国、日本等国际知名半导体材料供应商,这些企业具有先发优势,长期处于垄断地位,因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势,本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求,灵活性较强,能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程,为客户提供产品改进方案,直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外,因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快,下游客户不断开发新产品、新技术,相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心,公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通,建立紧密联系,研发或提升产品以满足客户需求。三、公司未来发展的展望

  半导体产业是我国电子信息产业的基础性核心产业,并成为影响国内信息产业结构调整和技术升级的关键因素。据中国海关统计数据,2019年中国集成电路进口金额3,040亿美元,同比下降2.2%,但进口依赖度依然较高。我国政府先后颁布多个政策文件,意在做大做强中国集成电路产业。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出目标,到2020年我国集成电路行业销售收入年均增速不低于20%。《中国制造2025》将集成电路的发展上升为国家战略,并制订了集成电路自给率的目标:2020年大陆集成电路市场内需自给率达40%,2025年提高至50%。《国家集成电路产业发展推进纲要》同时提出成立专项国家集成电路产业基金,2014年9月,在工信部、财政部的指导下,大基金正式设立,首期募集1,387.2亿元,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。2019年10月,大基金第二期启动,募集金额超过一期,规模达到2,041.5亿元,重点支持半导体材料和设备产业。公司芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液产品以及正在研发的光刻胶产品是国内高端芯片制造所必需的核心材料,列入国家科技重大专项,持续受到国家财政资金及有关政策的支持。

  全球集成电路市场规模不断扩大,集成电路产业正在发生着第三次大转移,即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加,已经成为全球最具影响力的市场之一。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》以及“互联网+”国家战略的实施,我国集成电路市场需求规模进一步增大,产业发展空间进一步扩展,发展环境进一步优化,集成电路行业将会继续保持平稳快速发展。

  未来几年,我国电子信息产业将持续发展,国家继续振兴电子信息产业,实施工业化和信息化融合战略,大大扩展了我国半导体产业市场空间。以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业的快速崛起已成为半导体产业发展的动力,并将带动相关的材料、设备产业的更快发展。

  2015年以来,国内集成电路产业投资密度空前增加,国家集成电路产业基金一期募集资金1,387.2亿元,带动地方设立产业基金超过3,000亿元,企业投资力度也随之不断加大。2019年10月,大基金第二期募集完成,规模达到2,041.5亿元。国家集成电路产业基金对国内集成电路行业公司的支持在未来长时间内都会持续。全球形成了集成电路投资热潮,国际各大投资机构与各大半导体制造商纷纷加入新的一轮投资增长热潮中。据国际半导体产业协会(SEMI)预测,2017~2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运,其中7座是研发用的晶圆厂,其他晶圆厂均是量产型晶圆厂。中国大陆2017~2020年将有26座新的晶圆厂投入营运,占比达42%,中国成为全球新建投资最大的地区。国内投资新建的晶圆生产线不断落成,将带动我国集成电路材料、设备及相关产业的快速发展。

  自2008年国家推行“科技重大专项”政策以来,公司多次承担并完成了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”(02专项)项目,包括十一五课题“高速自动电镀线研发与产业化”、十二五项目“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”和“20-14nm先导产品工艺开发”项目的子任务“铜互连电镀工艺技术及产品的研发”等。公司持续获得国家科技专项资金资助再加上公司配套投入的研发资金,大大提升了公司的研发能力,加快了完全依靠公司自身资金投入实施有困难的项目研发和产业化进度,有力地提升了公司的研发能力,为公司长远发展积攒了后劲。

  光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料,光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻胶有着很高的技术壁垒,目前国内技术水平与全球先进水平有很大差距。高端光刻胶及配套关键材料产品在国内一直是空白。在半导体行业配方类化学品中,公司已经成功开发电镀液与清洗液两大系列产品,并立项开发集成电路制造用ArF(干法)、KrF(含厚膜)、I线高端光刻胶,光刻胶项目的实施将进一步拓宽公司半导体功能性化学材料的应用领域。未来光刻胶产品将成为公司在半导体业务上的另一个营收和利润增长点,巩固公司在国内半导体材料领域的市场地位。

  全资子公司江苏考普乐顺应国家政策,加大了对更新节能环保优质高效的粉末产品量产化的技术开发与市场推广,未来将成为公司涂料业务的另一个营收和利润增长点。

  综上所述,半导体及电子信息产业作为国家的战略性基础产业,将长期受益于国家产业政策支持、全球产能向国内转移、国内5G、物联网等新技术应用以及国内庞大的终端产品消费市场持续增长等有利因素,为半导体新型化学材料带来极大的发展机遇。在国家建设独立、自主、可控产业链,鼓励国内半导体材料国产化的政策导向推动下,本土半导体材料企业面临广阔的发展空间。公司及考普乐新增产能的逐步释放和新产品、新市场的不断开发将会拉动公司整体业绩的持续提升。

  公司将始终坚持技术主导与技术领先发展战略,紧紧盯住市场前沿发展技术,始终将技术创新放在公司发展的首位。持续不断地加大技术研发投入,适时地采用合作引进与自主研发相结合的方式,更快更好地开发出市场亟需的先进技术与产品,始终保持行业内的技术领先水平。通过持续不断地技术创新,提升公司竞争力,推动公司健康快速发展。

  公司在半导体材料行业,已实现了从集成电路制造用基础材料的大硅片到集成电路制造关键工艺材料再到先进封装电镀清洗材料、传统封装引线脚工艺化学材料产业链的布局,并实现集成电路制造用关键工艺材料的大批量销售。我们要继续向半导体材料行业产业链深入发展,加速已布局的集成电路制造关键工艺材料与先进封装工艺材料研发、验证进度及大规模化销售的提升,加快集成电路用高端光刻胶产品的研发并早日实现突破。

  1)围绕芯片铜互连工艺、蚀刻后清洗工艺、光刻工艺,深入开发铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、I线、KrF、ArF干法光刻胶及配套材料。近年来,公司在上述各个集成电路关键工艺材料领域都获得了不同程度的突破和进展。公司将一如既往地瞄准国内空白、国际领先的技术与产品立项开发,秉承审慎评估、扎实操作、风险可控的原则,争取一次立项一次开发成功,进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位。

  2)在晶圆级先进封装领域,着力建设晶圆级封装湿法制程工艺应用技术服务平台,致力于为用户提供化学材料、配套设备、工艺技术、现场服务整体化解决方案。有效整合化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源,全力打造完整的一体化技术服务平台,为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式服务,为客户提供包括材料、设备、工艺、服务在内的整体化解决方案,使公司逐步发展为全球半导体材料行业领先公司。

  我国集成电路产业的快速发展同时,线路板(PCB)制造业、平板(LCD)制造业、光电(LED)制造业等泛半导体产业也在蓬勃发展。这些行业也有先进技术导入和新产品销售的需求,且市场容量较大。我公司拥有的技术和产品可以广泛用于这些产业,有些产品还有技术和质量上的优势,未来有很大的发展空间。

  高端防腐氟碳涂料是大型商用建筑不可缺少的材料,而环保节能型高端氟碳涂料,更是目前国家积极鼓励发展的环保节能产品。氟碳粉末涂料在使用过程中具有能耗低、产品利用率高、成本低、涂装过程环保等优点。随着国家对环保力度的不断加大,氟碳粉末涂料将会是相关铝材加工企业的优先选择,越来越多的客户对符合环保要求的涂装外协加工有了迫切的需求。子公司考普乐成立“新型环保节能氟碳铝材”项目,开展氟碳铝材涂装工艺的研发和生产,将产业向下游延伸。考普乐新设立的子公司考普乐粉末的氟碳粉末涂料将在已取得的研发及市场销售成果的基础上加快在客户端推广应用进度。

  (三)对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施

  公司的电子化学材料具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点,需要持续开发和创新。产品研发试制成功后,进行大规模生产时,任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动,面临产品难以规模化生产风险。

  公司通过多年持续不断的研发投入,加强技术储备和科研管理,掌握了自主知识产权的核心技术,在电子化学材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备,能够降低新产品开发的风险。

  由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格,芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作,从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险;同时,新的材料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的评估和认证才能成为其合格供应商。因此,公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素,存在一定的市场推广风险。

  公司一直高度重视新市场推广工作,并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。

  半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。公司主营业务处于半导体产业链的材料和设备支撑行业,其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关,因此,本公司的业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。如果全球及国内半导体行业再度进入发展低谷,则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。

  未来几年公司将在技术开发和市场开发加大投入。开发市场、加速进口替代可以扩大公司市场份额,保证经营业绩;开发技术、持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用领域,提高产品毛利。

  公司产品从生产工艺看属精细化工行业,虽然公司细分产品多为配方类的电子化学品,生产过程的污染工艺较少,但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施,国家环保政策日益完善,环境污染治理标准日趋提高,以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高,环保治理成本将不断增加。同时,本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和有机溶剂,如操作不当可能发生安全事故,影响公司的生产经营,并可能造成一定的经济损失。

  公司对安全和环保工作高度重视,通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系、安全标准化企业等多项认证,并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证等资质,能够有效减少安全环保方面的风险。

  公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利,在不断研发的过程中,公司还形成了较多的非专利技术和核心配方,这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形,可能对公司的正常经营产生不利影响。

  公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护,为了保证公司的核心机密不外泄,公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、财务等各个岗位的核心人员均签订了《保密协议书》,采取了配方保密、专人保管等特殊方法,并通过岗位分离及权限设置,避免部分技术人员掌握全部核心技术内容,最大限度的降低核心技术泄密风险。

  随着公司所投项目不断增加,项目的逐步建成投产,公司投资规模不断加大,固定资产大幅增加将导致折旧成本相应上升;同时公司长期以来研发投入较大,如果公司产品研发不达预期,或公司市场开发工作进展不顺利,将会导致公司盈利能力下降的风险。

  公司将加强研发过程的管控并全力做好新市场开发,不断挖掘和发现新的客户,力争减少盈利能力下降的风险。同时公司也集约运行,从管理上挖掘潜力,把运行成本的上升控制到最小程度。

  公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况,为投资项目作了多方面的准备,但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。投资项目不能顺利实施,或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能,公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。

  公司将组建专业项目团队,制定切实可行的项目实施方案,采取周密谨慎的办法组织实施,积极争取国家产业扶持政策,确保项目顺利实施并达到预期收益。

  2020年初以来,新型冠状病毒疫情在全球扩散。虽然从目前情况来看中国国内的疫情逐步得到有效控制,然而海外疫情已经大面积扩散,如若疫情短期内不能得到遏制,将对全球实体经济带来实质性影响,需求萎缩、经济动荡、市场恐慌都是不确定性因素。

  公司将密切关注疫情发展情况,积极采取应对措施,减轻本次新型冠状病毒疫情风险对公司经营带来的影响。

  迄今为止,共11家主力机构,持仓量总计1.45亿股,占流通A股50.89%

  近期的平均成本为50.76元,股价在成本下方运行。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。已发现中线卖出信号。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

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